IT之家 12 月 21 日音问，近日，预计机历史学家和芯片逆向工程喜爱者 Ken Shirriff 在拆解一台 1977 年的电脑时kaiyun，居然发现了一块透明芯片。这块芯片秉承蓝支撑衬底制成，属于硅蓝支撑集成电路（silicon-on-sapphire IC）。

令东说念主不测的是，这块看似未来科技的芯片并不是什么超等预计机中的机密兵器，而只是是软盘截止器上的一个支合手组件，相连着惠普接口总线（HP-IB）和一个 Z80 管束器。

过程商榷，Shirriff 阐述注解说，这块硅蓝支撑芯片位于名为 PHI（管束器到 HP-IB 接口）的芯片盖下方，曾用于惠普多款产物，认真管束接口总线和建树微管束器之间的总线公约仁爱冲数据。

硅蓝支撑听起来似乎很时尚，但 Shirriff 的博客指出，这种芯片的制造时候早在 1963 年致使更早就如故出现。一个著明的例子是用于商榷木星偏执卫星的伽利略探伤器上使用的 RCA 1802 管束器，它也秉承了硅蓝支撑时候。

Shirriff 还详确先容了硅蓝支撑的一些特有之处，举例蓝支撑衬底是一种绝缘体，不错有用地拆开其上的各个硅区域。这种结构“减少了晶体管之间的电容，从而擢升了性能”。此外，蓝支撑的绝缘性能不错驻扎杂散电流，并保护电路免受低阻抗短路和发射的影响，这亦然它被用于上述空间电子诓骗的原因。

一言以蔽之，Shirriff 以为这种硅蓝支撑芯片“动作一个‘未来科技’的例子格外兴致兴致，但并莫得确实普及”。

IT之家留心到，Shirriff 还对比了 70 年代末秉承硅蓝支撑和日常硅制造的管束器的功耗和时钟速率，硅蓝支撑集成电路在这些方面齐远胜一筹。要是这些透明芯片大约以更高的良品率和更低的制酿本钱进行大界限坐褥，历史可能会改写。Shirriff 强调的一个令东说念主惊诧的统计数据是，惠普的硅蓝支撑良品率仅有 9%。